电子元器件老化测试温度电子元器件老化测试温度要求反光纸

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1、深圳市隆安试验设备有限公司2009年05月18日09:23分享。为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条。本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问。在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现。

2、老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷（取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构）称为早期故障，。老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。

电子元器件老化测试温度相关拓展

电子元器件老化测试温度要求

在电子产品在加工过程中，由于经历了复杂的加工和元器件物料的大量使用，无论是加工缺陷还是元器件缺陷，都可分为明显缺陷和潜在缺陷，明显缺陷指那些导致产品不能正常工作的缺陷，例如短路/断路。而潜在缺陷导致产品暂时可以使用，但在使用中缺陷会很快暴露出来，产品不能正常工作。潜在缺陷则无法用常规检验手段发现，而是运用老化的方法来剔除。

如果老化方法效果不好，则未被剔除的潜在缺陷将最终在产品运行期间以早期失效（或故障）的形式表现出来，从而导致产品返修率上升，维修成本增加。老化是属于环境应力筛选的一种。对于工艺制造过程中可能存在的一系列缺陷，如表面沾污、引线焊接不良、沟道漏电、硅片裂纹、氧化层缺陷和局部发热点等都有较好的筛选效果。

电子元器件老化测试温度标准

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